1.拉尖

   拉尖是指在焊点端部出现多余的针状焊锡,这是波峰焊工艺中特有的缺陷。 ADAU1761BCPZ产生原因:PCB传送速度不当,预热温度低,锡锅温度低,PCB传送倾角小,波峰不良,焊剂失效,元件引线可焊性差。解决办法:调整传送速度到合适为止,调整预热温度和锡锅温度,调整PCB传送角度,优选喷嘴,调整波峰形状,调换新的焊剂并解诀引线叮焊性问题。

   2.虚焊

   产生原因:元器件引线可焊性差,预热温度低,焊料问题,助焊剂活性低,焊盘孔太大,印制板氧化,板面有污染,传送速度过快,锡锅温度低。解决办法:解决引线可焊性,调整预热温度,化验焊锡的锡和杂质含量,调整焊剂密度,设计时减小焊盘孔,清除PCB氧化物,清洗板面,调整传送速度,调整锡锅温度。

   3.锡薄

   产生原因:元器件引线可焊性差,焊盘太大(需要大焊盘除外),焊盘孔太大,焊接角度太大,传送速度过快,锡锅温度高,焊剂涂敷不匀,焊料含锡量不足。解决办法:解诀引线可焊性,设计时减小焊盘及焊盘孔,减小焊接角度,调整传送速度,调整锡锅温度,检查预涂焊剂装置,化验焊料含量。

   4.漏焊

   产生原因:引线可焊性差,焊料波峰不稳,助焊剂失效,焊剂喷涂不匀,PCB局部可焊性差,传送链抖动,预涂焊剂和助焊剂不相溶,工艺流程不合理。解决办法:解决引线可焊性,检查波峰装置,更换焊剂,检查预涂焊剂装置,解诀PCB可焊性(清洗或退货),检查调整传动装置,统一使用焊剂,调整工艺流程。