元器件贴片压力控制
发布时间:2016/9/16 21:22:55 访问次数:555
贴片压力是另一需要控制的关键因素c贴片压力过大,会导致元件损坏,焊锡膏塌陷,S553-2940-04-F焊接后元件下出现锡珠或元件桥连,如图5-25所示。同时过大的压力会导致在下压过程中元件上出现一个水平力,而使元件产生滑动偏移。如果压力过小,元器件焊端或引脚就会浮放在焊锡膏表面,焊锡膏就不能黏住元器件,在电路板传送和焊接过程中,未黏住的元器件可能移动位置或掉落。
贴片压力是另一需要控制的关键因素c贴片压力过大,会导致元件损坏,焊锡膏塌陷,S553-2940-04-F焊接后元件下出现锡珠或元件桥连,如图5-25所示。同时过大的压力会导致在下压过程中元件上出现一个水平力,而使元件产生滑动偏移。如果压力过小,元器件焊端或引脚就会浮放在焊锡膏表面,焊锡膏就不能黏住元器件,在电路板传送和焊接过程中,未黏住的元器件可能移动位置或掉落。
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