sMT是一项复杂的系统I程,如图⒈3所示。他主要包含表面组装元器件、组装基板、M4-128N/64-15JC组装材料、组装工艺、组装设计、检测技术、组装和检测设备、控制和管理等技术。其技术范畴涉及诸多学科,是一项综合性工程科学技术。

   (1)表面组装元器件。

   ①设计G结构尺寸、端子形式、耐焊接热等。

   ②制造。各种元器件的制造技术。

   ③包装。编带式、管式、托盘、散装等。

   (2)电路基板。单(多)层PCB、陶瓷、瓷釉金属板等。

    (3)组装设计。电设计、热设计、元器件布局、基板图形布线设计等。

   (4)组装工艺。

   ①组装材料。黏结剂、焊料、焊剂、清洗剂。

   ②组装技术。涂敷技术、贴装技术、焊接技术、清洗技术、检测技术。

   ③组装设各。涂敷设备、贴装机、焊接机、清洗机、测试设备等。

   (5)组装系统控制和管理。组装生产线或系统组成、控制与管理等。