电子产品的总装是电子产品生产过程中的一个重要I艺过程环节,是把半成品装配成合格产品的过程。 ADSP-BF533BSBTZ400对总装的基本要求如下。

   (l)总装前组成整机的有关零、部件或组件必须经过调试、检验,不合格的零、部件或组件不允许投入总装线,检验合格的装配件必须保持清洁。  

   (2)总装过程要根据整机的结构情况,应用合理的安装工艺,用经济、高效、先进的装配技术,使产品达到预期的效果,满足产品在功能、技术指标和经济指标等方面的要求。

   (3)严格遵守总装的顺序要求,注意前后工序的衔接。

   (4)总装过程中,不损伤元器件和零、部件,避免碰伤机壳、元器件和零、部件的表面涂覆层,不破坏整机的绝缘性,保证安装件的方向、位置、极性的正确,保证产品的电性能稳定,并有足够的机械强度和稳定度。

   (5)小型机大批量生产的产品,其总装在流水线上安排的工位进行。每个工位除按工艺要求操作外,要求工位的操作人员熟悉安装要求和熟练掌握安装技术,保证产品的安装质量。严格执行自检、互检与专职调试检验的“二检”原则。总装中每一个阶段的工作完成后进行检验,分段把好质量关,从而提高产品的一次直通率。