吸嘴拾起元器件并将其贴放到PCB上,一般有两种方式:一是根据元器件的高度,即事先输入元器件的厚度,S553-2940-03-F当吸嘴下降到此高度时,真空释放并将元器件贴放到焊盘上,采用这种方法有时会因元器件厚度的误差,出现贴放过早或过迟现象,严重时会引起元器件移位或飞片的缺陷;另一种方法是吸嘴根据元器件与PCB接触瞬间产生的反作用力,在压力传感器的作用下实现贴放的软着陆,叉称为z轴的软着陆,其工作过程如下:

   贴装头将元件拾取后,CCD对元件照相对中并将元件移至PCB贴片位置上方。贴装头Z轴加速下降到贴片高度,这时候z轴继续减速下降,同时轴内真空关闭,转化为吹气。元件接触到PCB上的锡膏,贴片轴感应到设定的压力后上升并移开,完成单个元件的贴片过程。在这个过程中真空的灵敏快速切换和吹气的时间和强度控制很关键。萁空关闭太慢,吹气动作也会延迟,在贴片轴上升过程中会将元件带走,或导致元件偏移。同时,如果在元件被压至最低点时吹气,容易将焊锡膏吹散,凹流焊接之后出现锡珠等焊接缺陷。 真空关闭太快,吹气动作也会提前,有可能元件还未接触到焊锡膏便被吹飞,导致焊锡膏被吹散,吸嘴被焊锡膏污染。灵敏的真空切换应该在5ms内在50mm的轴内完成。对于基板变形的情况,贴片轴必须能够感应小到254um的变形所对应的压力变化,以补偿基板变形。