SMT的工艺过程涉及多种黏结剂材料
发布时间:2016/9/13 22:29:26 访问次数:1032
sMT工艺需要在焊接前把元器件贴装到电路板上:如果采用回流焊制程进行焊接,依靠APC14103E-F焊锡膏就能够把元器件黏结在电路板上传递到焊接耳序;但对于采用波峰焊工艺焊接双面混合装配的电路板来说,由于元器件在焊接过程中位于电路板的下方,所以在贴片时必须用黏结剂将其固定c在双面表面组装情况下,也要用贴片胶辅助固定表面组装元器件,以防翻板和工艺操作中出现振动时,导致表面贴装元器件掉落.
SMT的工艺过程涉及多种黏结剂材料,如固定片式元器件的贴片胶、对线圈和部分元器件起定位作用的密封胶、临时黏结表面组装元器件的插件胶等,这些黏结剂主要是起黏结、定位或密封作用。此外,还有一些具有特殊性能的黏结剂,如导电胶,它能代替焊料在装联过程中起焊接作用。
在上述黏结剂中,对SMT工艺过程最重要的是贴片胶。
sMT工艺需要在焊接前把元器件贴装到电路板上:如果采用回流焊制程进行焊接,依靠APC14103E-F焊锡膏就能够把元器件黏结在电路板上传递到焊接耳序;但对于采用波峰焊工艺焊接双面混合装配的电路板来说,由于元器件在焊接过程中位于电路板的下方,所以在贴片时必须用黏结剂将其固定c在双面表面组装情况下,也要用贴片胶辅助固定表面组装元器件,以防翻板和工艺操作中出现振动时,导致表面贴装元器件掉落.
SMT的工艺过程涉及多种黏结剂材料,如固定片式元器件的贴片胶、对线圈和部分元器件起定位作用的密封胶、临时黏结表面组装元器件的插件胶等,这些黏结剂主要是起黏结、定位或密封作用。此外,还有一些具有特殊性能的黏结剂,如导电胶,它能代替焊料在装联过程中起焊接作用。
在上述黏结剂中,对SMT工艺过程最重要的是贴片胶。
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