SMT工艺技术的主要内容可分为组装材料选择、组装工艺 M41T11M6E设计、组装技术和组装设备应用四大部分,如图⒈4所示。

   SMT工艺技术涉及化工与材料技术(如各种焊锡膏、焊剂、清洗剂)、涂敷技术(如焊锡膏印刷)、精密机械加工技术(如丝网制作)、自动控制技术(如设备及生产线控制)、焊接技术和测试、检验技术、组装设备应用技术等诸多技术。它具有sMT的综合性工程技术特征,是SMT的核心技术。

   随着sMT的快速发展和普及,其工艺技术日趋成熟,并开始规范化。美、日等国均针对SMT I艺技术制定了相应标准。我国也制定有: 《表面组装工艺通用技术要求》、 《印制板组装件装联技术要求》、 《电子元器件表面安装要求》等中国电子行业标准,其中《表面组装工艺通用技术要求》中对sMT生产线和组装工艺流程分类、对元器件和基板及工艺材料的基本要求、对各生产工序的基本要求、对储存和生产环境及静电防护的基本要求等内容进行了规范。

   SMT工艺设计和管理中可以以上述标准为指导来规范一些技术要求。由于sMT发展速度很快,其工艺技术将不断更新,所以,在实际应用中要注意上述标准引用的适用性问题。