(1.） SMB的主要技术要求是布线的细密化。造成布线的细密AAT3783AIRN-4.2-T1化的原囚有两个:一是大规模集成电路引脚电极的间距日趋缩小,目前已经达到0.3mm;二是元器件在印制板上组装的高度密集。

   (2)印制电路板的耐热性好。印制电路板在再流焊工艺中,经过再流炉后应无起泡、铜箔脱开和变色等现象。

   (3)印制电路板可焊性好。

   (4)印制电路板翘曲度小。sMB要求印制电路板翘曲度小、平整度高,以便sMD引脚与SMB焊盘密切配合。

   (5)选择印制电路板厚度与长宽比最佳。因为在焊接工艺过程中的热变形以及结构强度,如抗张力能力、抗弯曲强度、机械脆性和热膨胀等因素,印制电路板厚度与长宽有着密切的关系。

   (6)采用拼板技术。有意识地将若干个单元印制板进行有规则的排列组合,把它们拼合成长方形或正方形图形,从而改善印制电路板耐热特性和电气特性。