(1)在双面板设计的过程中,通常将IC等大型器件尽可能旋转在SMB的一侧,而将阻容元件旋转在另一侧,以满足双面焊按工艺的需要,AAT4280IGU-2-T1同时注意元器件的分布平衡,排列整齐和取向一致,元器件之问要有足够的空间,尽量减少由此而引起的热应力不平衡。

   (2)对IC器件应考虑功耗和升温,在性能允许条件下首先选用低功耗器件。

   布线原则

   (1)布线长度尽可能短,敏感的信号和小信号先布线,以减少信号的延时与干扰。

   (2)布线分支长度耍求越短越好,同一层上的布线形状、信号线改变方向应走斜线或圆滑过渡,且曲率半径足够大,以避免电场集中、信号反射和产生额外的阻抗。

   (3)数字电路与模拟电路在布线上应尽可能分隔开,以免互相干扰。

   (4)电路元件接地、接电源时布线应尽量短,以减少电路内阻。

   (5)相邻层布线应互相垂直,以减少耦合,切忌上下层对齐或平行布线。

   (6)高频电路的输入、输出及差分放大器和平衡放大器等的输入、输出线长度应相等,以避免产生不必要的延时与相移。

   (7)为了测试的方便,设计上应设置必要的测试点和断点。