锡“桥”即是在烙铁头上保留一定量的焊锡,作为烙铁与被焊件之间传热的“桥梁” MB10M焊锡桥增大烙铁头与被焊件的接触面积,提高传热效率。

   控制焊锡量

   焊点需要足够的焊锡量以保证焊点的机械强度,但焊锡量过多会造成包焊、假焊,也造成浪费。应控制焊锡量适中,同时让所有焊点大小一致,均匀美观。

   控制焊接温度

   加热的作用是熔化焊锡和加热焊接对象,使锡、铅原子获得足够的能量渗透到被焊金属表面的晶格中而形成合金。焊接温度过低,对焊料原子渗透不利,无法形成合金,极易形成虚焊;焊接温度过高,会使焊料处于非共晶状态,加速焊剂分解和挥发,使焊料品质下降,严重时还会导致PCB的焊盘脱落或被焊接的元器件损坏。