LED器件封装的主要功能

发布时间:2016/8/12 20:48:32 访问次数:622

封装是LED器件生产过程中不可或缺的一个环节,重要性丝毫不亚于LED芯片的制造。 FM18L08-70-SG同样的LED芯片,采用不同的封装工艺,得到的LED产品性能也会有很大的差异。通过设计合适的封装结构、选取高性能的材料,以及采用先进的封装工艺,可以提高器件的发光效率,降低系统热阻,提高系统的可靠性,进一步减小光衰,增加使用寿命。

光电器件封装的机电连接与保护特性

电子封装是连接微观芯片世界与宏观应用层面的桥梁,他所要求完成的功能包括:提供足够的机械支撑与物理保护,这中间也包括场屏蔽,应力缓和,外界温度湿度的防护等;完咸相应的电气连接以便进行电能与信号的传输。

光电器件封装的机电连接与保护特性

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