电子封装是连接微观芯片世界与宏观应用层面的桥梁,他所要求完成的功能包括:提FM24C04A-G供足够的机械支撑与物理保护,这中间也包括外场屏蔽,应力缓和,外界温度湿度的防护等;完咸相应的电气连接以便进行电能与信号的传输。

   LED封装是借鉴其他分立电子器件封装技术的基础上发展起来的,而LED作为光电器件,封装则是完成输入电能或者电信号,保护管芯正常工作,输出可见光的功能。同时需要完成电参数、光参数的设计及技术要求,如特殊的光输出强度分布等,因此也就有LED

封装的特殊技术要求,即LED封装要建立好高效稳定的物理通道:热通道、光通道、电通道,同时具有相应的机械支撑以及达到要求防水耐候等级。这就产生了与一般分立器件完全不同的封装结构与封装材料体系。

   如图72所示,典型的LED封装结构通常包含电通道,(引线与引出脚),热通道(热沉),光通道(荧光粉及透镜)。