版图的几何设计规则
发布时间:2016/6/28 21:10:52 访问次数:942
芯片在加工过程中会受到多种非理想因素的影响,如光刻分辨率问题、多层版之间的套准问题、 ACE721CADJBN芯片表面的平整度、工艺制作中的扩散和刻蚀问题,以及因载流子浓度不均匀分布所导致的问题等,这些非理想因素会降低芯片的性能和成品率。
为了保证器件的可靠性并提高芯片的成品率,要求设计者在版图设计时遵循一定的设计规则,这些设计规则直接由流片厂家提供。设计规则是版图设计和工艺之间的接口。设计规则主要包括各层的最小宽度、层与层之间的最小间距等。图8.1所示是设计好的版图与实际加工出的芯片。
芯片在加工过程中会受到多种非理想因素的影响,如光刻分辨率问题、多层版之间的套准问题、 ACE721CADJBN芯片表面的平整度、工艺制作中的扩散和刻蚀问题,以及因载流子浓度不均匀分布所导致的问题等,这些非理想因素会降低芯片的性能和成品率。
为了保证器件的可靠性并提高芯片的成品率,要求设计者在版图设计时遵循一定的设计规则,这些设计规则直接由流片厂家提供。设计规则是版图设计和工艺之间的接口。设计规则主要包括各层的最小宽度、层与层之间的最小间距等。图8.1所示是设计好的版图与实际加工出的芯片。
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