为了不断提高集成电路和集成系统的性能及性能价格比,人们不断缩小半导体器件的特征尺寸。AD1674JR-REEL因为随着器件特征尺寸的缩小,会使工作速度提高、功耗降低。同时,可以把更多的元器件做在一个芯片上,从而提高集成度,降低单元功能的平均价格。

   目前,集成电路特征尺寸已达1细m。为此,在基础物理(如半导体器件的运输理论、器件模型、器件结构等)、加工工艺(如光刻技术、互连技术等)、电路技术(低电压、低功耗技术、热耗散技术等)及材料体系上,有大量的研究工作要开展。 此外,随着集成电路规模的扩大,硅晶圆片的尺寸越来越大,目前12英寸(1英寸=25.4mm)的晶圆已用于纳米级集成电路的生产,16英寸的硅晶圆片已见报道,应用于纳米级集成电路的生产只是时间问题。