(1)有利于产品的市场竞争

   电子工业,包括元器件领域的迅速发展,使电子产品进一步向高功能和微小型化方向发展。E32-TC200B例如,移动电子产品,由于全球化的竞争促使这类产品的制造商们,通过缩短其产品的市场反应时间来应对客户对产品不断增长的新需求。然而全球化竞争也使企业承受了巨大的降成本压力,面对不断提高的质景要求,生产成本和资金消耗的降低已成为企业的一个永恒的课题。除此之外,不断出台的全球环保法律规范也在给电子产品制造商不断带来新的挑战。所有这一切,均只能通过灵活多变的生产手段来解决。

   (2)有利于焊接质量的改善

   在要求高质量和高可靠性的PCBA领域中(如汽车行业的安全装置),与波峰焊相比,选择性焊接工艺具有波峰焊接所不具各的某些优势。它一方面可以对逐个焊点或器件进行精确的参数设定,另一方面通过精确设置的助焊剂喷涂参数,使其只施加于焊盘和引脚上,从而可确保PCBA的洁净度。

   在用波峰焊焊接双面PCB板时,钎料槽中较高的焊料温度经常会使PCB顶部器件发生二次重熔。同时在与焊料波接触中发生的PCB板弯曲也会导致多点sMD器件在冷却过程中形成机械应力,导致PCBA发生缺陷或故障,这对BGA器件很重要,因为这个应力是无法通过视觉检查、ICT或功能测试识别的。