BPsG的流动性取决于薄膜的组分、工艺温度、时间以及环境气氛。实验表AD7892BR-2明,在BPSG中硼的浓度增大1%,所需回流温度降低大约硐℃。在LPCVD系统中回流所需温度与BPsG中掺杂浓度有关。然而,当磷的浓度达到5%之后,即使再增加磷的浓度也不会降低BPsG回流所需温度。此外,硼的掺杂浓度上限也受到薄膜稳定性的影响。当BPsG薄膜中硼的含量超过5%时,将发生结晶,形成硼酸根B203及磷酸根P205的晶粒沉淀,BPSG就很容易吸潮,并且变得非常不稳定,还会导致在回流过程中生成难溶性的BPo4。形成的酸根晶粒会使玻璃体产生凹陷,并且降低掺杂浓度,从而影响玻璃体的回流特性,回流过程中生成的BP%成为玻璃体中的缺陷。

   BPSG除了具有回流平坦化所需温度较低的优点以外,同时还可以吸收碱性离薄膜的张力小。但是,BPSG中的杂质会向硅衬底中扩散,其中主要是磷的扩散,而且在硼的浓度比较大的时候,磷的扩散更为明显。

   BPsG膜中,B的掺入能降低回流温度,P能起到抗碱离子的作用。通常BPSG膜中,B、P含量约为4%,回流温度在gOo~950℃,比PsG膜的低150~300℃。P含量的降低对减轻Al的腐蚀、改善台阶陡度有利。