颗粒污染物包括空气中所含的颗粒、人员产生的颗粒、设各和工艺操作过程中使用的化学品产生的颗粒等。在任何晶圆上,都存在大量的颗粒。 CY27H010-45WC有些颗粒位于器件不太敏感的区域,不会造成器件缺陷,而有些则会造成致命性的缺陷。根据经验得出的法则:颗粒的大小要小于器件上最小的特征图形尺寸的1/10;否则,就会形成缺陷,如图3.2所示。

   图3.2 芯片表面的颗粒沾污

   直径为0。O~sum的颗粒将会损害0,3um线宽大小的特征图形。落于器件的关键部位并毁坏了器件功能的颗粒称为致命缺陷。致命缺陷还包括晶体缺陷和其他由于工艺过程引入的问题。1994年,半导体工业协会SIA(SemiconductOr IndustryAssoci舶on)将0.18um设计的光刻操作中的缺陷密度定为0.“um135个(每平方厘米每层)。为形象起见,如图3.3所示,其中给出了人体毛发与集成电路特征尺寸的对比图形,说明尺寸非常小的颗粒足以影响集成电路的可靠性。