1950年,奥地利科学家D⒈Patll,Bslcr发明了单面板取代真空管其绕线组装,使得整个整机的体积大幅缩小。HD62MD150A02TEL大家认为,这是PCB的鼻祖,也是世界上第一块公认的PCB。

   1968年至1970年,PTH和电镀铜技术开始发展,药水供应商ShⅡl叩为领先者。多层板在1970年后开始出现,1985年在美国盛行时有30O0家PCB,目前剩下100家。

   1981年至19%年,以个人计算机为中心的设计时代,奉行摩尔法则,每18个月,性能提高一倍,价格下降一半。从此PCB进入“春秋战国”时代。美国PCB业界在19%年开展HDI(Ⅲgll Dcllsity Intcrconncct)的研究,并在19%年成立了互连技术研究协会(ITR1),1997年出版一份评估报告,正式提出了HDI(高密度互连)这个新概念。HDI印制板特点:具有微导通孔,其孔径小于或等于01511ull,彐.大部分是盲孔;孔环径小于或等于025mm;线宽和间距小于或等于0.075mm;接点密度大于或等于130点/平方英寸;布线密度大于或等于117英寸/平方英寸。21世纪的印制板技术方向就是HDI新技术,也即积层式多层板BUM(Build Up Mulolγcr)新技术。

1995年,Motoro1a推出BGA有机载板,使得高难度组装焊接由45miy4.5mil的TCP放松到60mi1/ωmⅡ,于是一些元器件被BGA和CsP替代。1997年,Intc1正式向Motoroh购买BGA专利,从此PCB分为PCB和组装载板,PCB发展变为PCB代工、PCBA代工,以及晶圆代工和封装代工。