设置温度渗透区的目的是确保整块PCB在进入再流焊的钎料熔化区之前,其上的温度达到均匀一致。NCP1402SN30T1G如果PCB是单一的设计,那么在再流中热传递是非常均匀的,此时就可以不需要温度渗透区。但是,通常情况是PCB上其中某一部分比另一部分更热。为了能让温度变得均匀,就不得不让温度保持在一个接近恒定的值,让较冷的部位通过热传导作用赶上较热的部分。对于温差小的PCB,可能只需设定一个渗透区,而对于复杂的PCB,则可能需要设定2个甚至3个渗透区,否则在进入“钎料熔化区”前的渗透时间将不得不加长。PCB达到钎料合金熔点时所花的时间,是要保证助焊剂溶剂得到足够的蒸发,树脂和活性剂能够充分发挥作用来清理焊接区域,去除其上的氧化膜。

   决定温度渗透的次数和位置的主要因素是PCB的设计和再流炉能提供的热对流程度。一般选择温度为70℃、100℃、150℃。通常保温区的温度范围可从120~175℃升至焊膏熔点的区域,此时,焊膏中的挥发物被去除,助焊剂被激活。理想情况是:到保温区结束时,

焊盘、钎料球及元器件引脚上的氧化物均被除去,整个PCB的温度达到平衡。保温区的持续时间一般为80~90s,最长不要超过2min。