设置A区的日的是将PCB的温度尽快地从室温提升到预热温度,预热温度通常略低于钎料的熔点温度。 NCP1522ASNT1G升温阶段的一个重要参数是升温速率,最理想的升温速率是(2~4)℃凡。上升速率太快易对PCB和元器件造成伤害甚至导致助焊剂发生爆喷;上升速度过慢,则溶挥 发不充分。由于助焊剂中的溶剂都是高沸点物质,不可能快速地蒸发。加热速率通常受到元器件制造商推荐值的限制,为防止热应力对元器件的损伤,一般规定最大升温速率不能超过4℃凡,持续时间应在2min以内。

   这一阶段PCB上不同的元器件的升温速率会有所不同,从而导致基板面上温度分布梯度的存在。但在此阶段,温度梯度的存在并无多大妨碍,因为此时所有点的温度均在钎料熔点温度之下。