再流焊接设备的基本要求
发布时间:2016/5/15 21:34:36 访问次数:492
1 温区
有铅再流焊接炉报据不同产能的需求应具有(2~8)个独立控制区,小批量生产状况,NCP1522ASNT1G温区数可靠近低端取值,而要求大产能时则应靠近高端取值。无铅再流焊接炉报据不同产能的需求应具有(8~12)个独立控制区,小批量生产状况,温区数可靠近低端取值,而要求大产能时则应靠近高端取值。
2炉内温度的波动量
再流焊接炉连续工作时,应具有快速加热被焊元器件表面的能力以确保炉温稳定,炉温波动应小于±l℃。
3,炉内温度的均匀性
现代封装技术的发展驱使再流焊接技术不断向微焊接技术逼近。因此,再流焊接炉温度不均匀性应小于或等于2°C,才能满足微焊点的焊接质量要求。
4.安装场地要求
再流焊接炉安装时应避开再流焊接炉的出入口正对门窗或风源,以保证炉温稳定。
5.炉子排气量的选择
再流焊接炉排风能力的选择,应在不影响正常的焊接工艺过程的前提下,还应充分考虑抵御外部恶劣气候环境的影响能力。
6,防静电要求
再流炉应有完善的静电泄放能力,不会形成静电积累。
为防止设备运行时产生静电对元器件的损坏,设备的防静电接地不能和电网的地线混用。
1 温区
有铅再流焊接炉报据不同产能的需求应具有(2~8)个独立控制区,小批量生产状况,NCP1522ASNT1G温区数可靠近低端取值,而要求大产能时则应靠近高端取值。无铅再流焊接炉报据不同产能的需求应具有(8~12)个独立控制区,小批量生产状况,温区数可靠近低端取值,而要求大产能时则应靠近高端取值。
2炉内温度的波动量
再流焊接炉连续工作时,应具有快速加热被焊元器件表面的能力以确保炉温稳定,炉温波动应小于±l℃。
3,炉内温度的均匀性
现代封装技术的发展驱使再流焊接技术不断向微焊接技术逼近。因此,再流焊接炉温度不均匀性应小于或等于2°C,才能满足微焊点的焊接质量要求。
4.安装场地要求
再流焊接炉安装时应避开再流焊接炉的出入口正对门窗或风源,以保证炉温稳定。
5.炉子排气量的选择
再流焊接炉排风能力的选择,应在不影响正常的焊接工艺过程的前提下,还应充分考虑抵御外部恶劣气候环境的影响能力。
6,防静电要求
再流炉应有完善的静电泄放能力,不会形成静电积累。
为防止设备运行时产生静电对元器件的损坏,设备的防静电接地不能和电网的地线混用。
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