在这一章中， STP10NK70ZFP我们将解释污染对器件工艺、器件性能和器件可靠性的影响，以及芯片生产区域存在的污染类型和主要的污染源。同时，也将对净化间规划、主要的污染控制方法和晶片表面的清洗工艺进行讨论。

   污染（1一是可能将芯片生产工业扼杀于摇篮中的首要问题之一。半导体工业起步于由空间技术发展而来的净化间技术。然而，事实证明，对于大规模集成电路的生产，这些技术水平是远远不够的，净化间不得不与芯片设计和密度进步保持同步。产业成长的能力依赖于每一代芯片提出的污染问题的解决。昨天的小问题可能变成明天芯片的致命缺陷。

   半导体器件极易受到多种污染物的损害。这些污染物可归纳为以下4类。分别是：

   1．微粒

   2．金属离子

   3．化学物质

   4．细菌

   5．空气中分子污染( AMC)

   微粒：半导体器件，尤其是高密度的集成电路，易受到各种污染的损害。器件对于污染的敏感度取决于较小的特征图形的尺寸和晶片表面沉积层的厚度。目前的量度尺寸已经降到亚微米级。1¨m是非常小的。1c:m等于10 000I.Lm。人的头发的直径为100 ht,m（见图5.1）。这种非常小的器件尺寸导致器件极易受到由人员、设备和工艺操作中使用的他学品所产生的，存在于空气中的颗粒污染的损害（见图5.2）。由于特征图形尺寸越来越小，膜层越来越薄（见图5.3），所允许存在的微粒尺寸也必须被控制在更小的尺度上。国内也习惯称为“沾污”——译者注。