在图4.21中，STP10NK60ZFP绝大部分晶圆会被送到第4个制造阶段——封装( packaging)．封装厂町能tj晶圆厂在一起，或者在远离的地点，许多半导体制造商将晶圆送到海外的厂封装芯片（封装J：艺在第18章有详细讲述）  在封装过程中，晶圆被分成许多小芯片，合格的芯片被封装红一个保护壳内  也有·蟪种类的芯片无须封装而直接合成到电子系统中.

   半导体制造过程周期长而且复杂，并随着产品类型、集成度、特征尺寸等的不同，产牛许多牛产t艺筹肄本事将半导体的制造分成4个阶段讲述会更容易理解、，读者会通过认识最基本的4个I：艺力‘法得到对晶嘲生产的进一步理解，本章利用了几个简单的I：艺来讲解晶圆牛产的基本技术J-艺实际的各种工艺将在工艺原理章节中和第16章、第17章中重点阐述．、#导体J"业的驱动力和发展方向将在第15章中论述。

  习题

  学习完本章后，你应该能够：

  1．确定和锯释晶圆的4种基本操作。

  2．确定晶片的部分

  3．画出电路设计过程流程图j

  4．解释复合绘图和掩模套板的定义和使用。

  5．绘制表示基本操作的掺杂序列的横截面。

  6．绘制表示基本操作的金属化序列的横截面

  7．绘制表示基本操作的钝化序列的横截面，，

  8．确定一个集成电路芯片的部分