从有利于散热的角度出发， INA2134PA印制电路板最好直立安装，板与板之间的距离一般不要小于2cm，而且元器件在印制电路板上的摊列方式应遵循一定的规则。

   1)对于采用自由对流空气冷却方式的设备，最好将集成电路（或其他元器件）按纵长方式排列，如图7. 8a所示；对于采用强制空气冷却（如用风扇冷却）的设备，则应按横长方式配置，如图7. 8b所示。

   图7.8集成电路在印制电路板上的排列方式

   2)同一块印制电路板上的元器件应尽可能按其发热量大小及耐热程度分区排列，发热量小或耐热性差的元器件（如小信号晶体管、小规模集成电路、电解电容器等）放在冷却气流的最上游（入口处），发热量大或耐热性好的元器件（如功率晶体管、规模集成电路等）放在冷却气流的最下游（出口处）。

   3)在水平方向上，大功率器件尽量靠近印制电路板边沿布置，以便缩短传热途径；在垂直方向上，大功率器件尽量靠近印制电路板上方布置，以便减少这些器件工作时对其他器件温度的影响。

   4)温度敏感器件最好安置在温度最低的区域（如设备的底部），千万不要将它放在发热元器件的正上方，多个器件最好在水平面上交错布局。

   设备内印制电路板的散热主要依靠空气流动，所以在设计时要研究空气流动路径，合理配置元器件或印制电路板。空气流动时总是趋向于阻力小的地方流动，所以在印制电路板上配置元器件时，要避免在某个区域留有较大的空域。如图7. 9a所示，冷却空气大多从此空域中流走，而元器件密集区域很少有空气流过，这样散热效果就大大降低。如果如图7. 9b那样在空域中加上一排器件，虽然装配密度提高了，但由于冷却空气的通路阻抗均匀，使空气流动也均匀，从而使散热效果改善。整机中多块印制电路板的配置也应注意同样问题。