电子元器件从储存、MAX4183ESA运输直到使用全过程中，都承受着各种应力的作用，使其物理、化学、机械和电气性能不断地发生变化，这些环境应力包括气候环境应力、机械环境应力、电气应力以及生物和化学环境应力等。作用于产品的环境应力可以是单一的，也可以是多种应力的综合效应。所引起的产品性能变化，有的是可逆的，有的是不可逆的，特别是不可逆的变化，在规定使用条件范围内，会造成产品性能超过技术标准而失效。

   气候环境应力与失效

   气候环境应力最主要的是温度、湿度和气压，而以潮湿和冷热对电子产品的影响最为明显。潮湿能改变介质的电气特性，促使材料发生物理和化学变化，加速材料的分解、霉变，同时也加速金属的腐蚀、电解作用的进行。

   对于多孔性或纤维结构的介质材料，因其易于体内吸湿，所以水分的渗入就导致绝缘性能、机械性能等的降低；对于完美的陶瓷、玻璃、石英等介质料，它虽没有体内吸湿作用，但却有表面吸湿作用，可以在表面吸附水分，从而导致电气性能的恶化。特别是玻璃等离子结构的材料，其表面吸附作用比较显著，而极性小或非极性分子组成的材料吸附作用就较弱。在高温、高湿同时作用下，介质材料的吸湿速度加怏，会加速材料老化的进程。

   冷热温度应力既来自大气环境的温度变化，又来自元器件或材料本身工作时所产生的热量变化。热应力的长期影响，会促使元器件、材料的老化、形变，甚至产生裂缝，从而导致电气性能的下降。特别是冷热交替作用更会加速上述变化进程，从而导致裂。