大量实践经验表明，采用合INA2141U理的元器件排列方式，可以有效地降低印制电路的温升，从而使器件及设备的故障率明显下降。

   此外，在离可靠应用场合，应该采用铜箔厚一些的印制电路板基材，这不仅可以增强印制电路板的散热能力，而且有利于降低印制导线的电阻值，提高机械强度。如选用铜箔厚度为70ym的印制电路板，相对于铜箔厚度为35)um的印制电路板，印制导线的电阻值可降低1／2，散热能力可增加一倍，而且在容易遭受剧烈振动和冲击的环境中，不容易出现断线之类的机械故障。

   图7. 10给出了大规模集成电路(LSI)和小规模集成电路(SSI)混合安装情况下的两种排列方式，LSI的功耗为1.5W，SSI的功耗为0.3W。实测结果表明，图7.lOa所示方式使LSI的温升达50℃，而图7.lOb所示辐射导致LSI的温升为40℃，然采用后一种方式对降低LSI的失效率更为有利。

   这个例子也说明，应该尽可能地使印制电路板上元器件的温升趋于均匀，这有助于降低印制电路板上器件的温度峰值。