焊点及金属电极的去除。对于陶瓷电容器去除方法有三种：一是使用药物分阶段去除；M27C4001-10F1二是利用金属的合金化性质去除；三是采用研磨方法去除。药物法如使用浓度为30%的KC1。溶液或王水溶液（盐酸和硝酸的比例为3:1）去除焊点；用Kl或I2（重量百

分比为4.5）的水溶液(40℃)分阶段去除，或者利用硝酸溶液(硝酸和蒸馏水的比例为1：2)，加热煮沸30分钟去除。对于云母片上的银电极，可采用浓度为25%的硝酸加热来去除。

   固体钽电解电容器由于其封装焊料是铅锡合金，通常将电容器加热到200℃使焊料熔化取下外壳，然后将钽块放在HC1和HNO。强酸溶液（加适量H2 02）中加热，使二氧化锰还原为低价锰而呈锰盐溶液。在二氧化锰的溶解过程中石墨层会自行解离并脱落，从而得到钽芯，也可以在H。O。存在的情况下，用醋酸溶液来溶解二氧化锰，从而使氧化膜的结晶体内杂质不易被溶解，便于分析失效机理。

   显微镜检查主要用于观察电介质的异常状况和存在的缺陷（如空洞、裂纹、结晶肿块、划痕、气泡、导电通道、沾污、杂质等隐患）。

   埋化分析主要采用化学分析、光谱分析、能谱分析、扫描电镜等方法，分析电介质微观失效机理的方法，特别是对物质结构成分、微观缺陷等分析是十分有效的，表5.6列出了电容器常用理化分析方法设备及适用场所，供失效分析时参考。