所谓低电平失效是指电容器在远低于工作电压的低电平下使用时，M27C1001-45XF1出现电容器开路或容量衰减超差而失效。随着微电子技术的发展，电容器实际工作电压很低，在低电压工作情况下，电容器没有电容量或部分丧失电容值经常出现，如果采用高电平冲击，电容器又可恢复原来的电容值，显然这不是引出线折断等结构上的开路造成的。

   对于聚苯乙烯电容器，其电极材料是铝箔，与铜箔焊接后作为引线。由于铝箔在空气中极易氧化，会在表面生成一层薄的三氧化二铝，它是导电性不良的半导体材料，在低电平下不易将其击穿，而形成开路状态。但在高电平冲击下，可以使Al2 03薄层击穿，使引线与铝箔极板良好接触，从而恢复其电容量，此外，引线与铝箔极板点焊不牢或焊点接触电阻过大时，也会出现低电平失效，因为它可导致有效容量大大地降低。

   对于云母电容器，由于有机物的污染，使银电极和引出铜箔之间或铜箔和引线卡箍之间，存在一层很薄的蜡膜。在低电平下，当不足把这层蜡膜击穿时就起到电气绝缘作用，从而导致低电平开路失效。另外，当银电极和铜箔受有害气体（如硫等）的侵蚀时，使樗接触电阻增大，从而也可导致低电平失效。