印制板根据其基板材质刚、柔强度不同,分为刚性板、柔性板及刚柔结合板,FAN100MY又根据板面上印制电路的层数分为单面板、双面板及多层板。

   1)单面板(Shgle-sided)

   单面板是指仅一面上有印制电路的印制板。这是早期电路(THT元件)才使用的板子,元器件集中在其中一面  元件面(Componcnt sidc),印制电路则集中在另一面上  印制面或焊接面(So1dcr side),两者通过焊盘中的引线孔形成连接。单面板在设计线路上有许多严格的限制,如布线间不能交叉而必须绕独自的路径。

   2)双面板(Double-sided Boards)

   双面板是指两面均有印制电路的印制板。这类印制板,两面导线的电气连接是靠穿透整个印制板并金属化的通孔(through via)来实现的。相对来说,双面板的可利用面积比单面板大了一倍,并且有效解决了单面板布线间不能交叉的问题。印制板的安装技术可以说是现代发展最快的制造技术,目前常见的主要有传统的通孔插入式和代表着当今安装技术主流的表面黏贴式。

   1)通孔插入式安装技术(Through Hdc Tcchnology,THT)通孔插入式安装也称为通孔安装,适用于长引脚的插入式封装的元件。安装时将元件安置在印制电路板的一面,而将元件的管脚焊在另一面上。这种方式要为每个引脚钻一个洞,其实占掉了两面的空间,并且焊点也比较大。显然,这一方式难以满足电子产品高密度、微型化的要求。

   2)表面粘贴式安装技术(Surface Mounted Tcchnology,SMT)表面粘贴式安装也称为表面安装,适用于短引脚的表面粘贴式封装的元件。安装时引脚与元件焊在印制电路板的同一面。这种方式无疑将大大节省印制板的面积,同时表面粘贴式封装的元件体积比插入式封装的元件体积要小许多,因此sMT技术的组装密度和可靠性都很高。当然,这种安装技术因为焊点和元件的引脚都非常小,采用人工焊接确实有一定的难度。

   3)多层板(Multi-Layer Boards)

   多层板是指由多于两层的印制电路与绝缘材料交替粘结在一起,且层间导电图形互连的印制板。如用一块双面作内层、二块单面作外层,每层板间放进一层绝缘层后粘牢(压合),便有了4层的多层印制板。板子的层数代表了有几层独立的布线层,通常层数都是偶数,并且包含最外侧的两层。例如,大部分计算机的主机板都是4到8层的结构。目前,技术上已经可以做到近100层的印制板。