电子产晶生产的基本工艺流程
发布时间:2017/12/10 11:19:56 访问次数:483
从以上介绍可知,电子产M25P16-VMW6TG品系统是由整机组成的,整机是由部件组成的,而部件是由零件和元器件等组成的。由整机组成系统的工作主要是连接和调试,生产制造的工作不多,这里讲的电子产品生产是指整机产品的生产。
电子产品的装配过程是先将零件、元器件组装成部件,再将部件组装成整机,其核心工作是将元器件组装成具有一定功能的电路板部件或组件(PCBA)。
电路板的组装过程可以划分为机器自动装配和人工装配两类。机器自动装配主要是指自动贴片装配(sMT)、自动插件装配(AI)和自动焊接,人工装配指手工插件、手工补焊、修理和检验测试等。电路板生产的基本工艺流程如图⒈32所示。
从以上介绍可知,电子产M25P16-VMW6TG品系统是由整机组成的,整机是由部件组成的,而部件是由零件和元器件等组成的。由整机组成系统的工作主要是连接和调试,生产制造的工作不多,这里讲的电子产品生产是指整机产品的生产。
电子产品的装配过程是先将零件、元器件组装成部件,再将部件组装成整机,其核心工作是将元器件组装成具有一定功能的电路板部件或组件(PCBA)。
电路板的组装过程可以划分为机器自动装配和人工装配两类。机器自动装配主要是指自动贴片装配(sMT)、自动插件装配(AI)和自动焊接,人工装配指手工插件、手工补焊、修理和检验测试等。电路板生产的基本工艺流程如图⒈32所示。
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