集成电路可靠性主要包括:个部分:设计nT靠性、制程可靠性和产品封装日r靠性。 SMBJ24CA

   集成电路的mT靠性涉及许多领域,如设计、制造、封装和测试。在新技术的丹发巾,每个新的制程模块(process modulc)的可靠性以及它与其他模块的交Il作用,是至关重要的,也会影响到产品最后的可靠性。集成电路特征尺寸缩减,而其△作电压基本保持不变・对于制程丁程师、设备r程师、可靠性I程师及制程整合丁程师有着很大的挑战.在靠性、设汁和T艺开发之间有时需要做出权衡。在超大规模集成电路时代,可靠性设计概念是极其重要的,设计自f靠性必须建立在IC开发的每个过程中,包括设计、下艺开发和制造的各个阶段。如此,新技术的可靠性才能得到一定的保证。

   产砧/封装可靠性是利用真实产品或特殊没汁的具有产品功能的I艺评估载具(Techllc,logy Qualification Vchicle,TQV)对产品设计、制程开发，封装中的l刂靠性进行评估。制程可靠性是通过特殊设汁的电子器件结构来研究集成电路制程工艺相关的可靠性失效模式的物理模型、寿命评估方法,并针对主要失效机理提出对策措施、消除制程开发和隹产阶段屮的靠性问题,从而保证集成电路在特定使用年限内的可靠性,囚此集成电路制程可靠性是集成电路制程研究开发的一个非常重要的部分。