等离子体刻蚀开封法(Plasma dccapsulati°n):利用氧等离子体去除有机环氧树脂密封料。S/TUB/COP/OVT离子体刻蚀,又称千法刻蚀,是分析实验室必备样品制备组装置之一。等离子体刻蚀开封法适用于所有塑封器件,反应表面较化学湿法开封干净,选择比高、对芯片腐蚀小;但反应速度慢,相对于化学开封的以分钟为单位,氧等离子体刻蚀则以小时为单位。实际运用时常加CF准以增加反应速率(c,g.70%CF4+3o%02)。当刻蚀接近芯片表面时,改用氧等离子体,以防C「迮腐蚀金线和芯片的钝化层。

   热机械开封(thermomechanical dectrlpsulation):通过磨、撬、加热等方法,主要针对金属封装的器件或失效机理是污染物或腐蚀相关。热机械开封不经历化学反应,有效保护铝垫bond pad原始现场,保证了后续化学元素分析和表面分析结果的可信度,适用于失效机理是污染物或腐蚀相关的分析案例。但此法会导致塑封器件金线断裂或金球(gold ball)脱落,破坏器件的电学性能完整性,易造成芯片断裂,对操作员经验、技巧依赖性极高。

   激光辅助开封(laser assisted decapsulation):随着封装技术的发展和尺寸小型化要求,尤其CSP封装的出现和广泛应用,现有开封技术精确度很难达到要求。激光辅助开封的精准性在一定程度上满足了上述要求。UV激光辅助开封对有机物的去除能力强、平整性好,但环氧树脂塑封料中常含一定量的填充物,对开封的平整性产生负面影响,同时,价格较为昂贵。