自动开封:环氧封装喷射腐蚀(Jet Etch),即对器件进行部分开封,暴露芯片表面或背面,但保留芯片、S/C80C31BCPA44管脚和内引线和压焊点的完整性及电学性能完整,为后续失效定位和检测做准备。Jet Etch I作原理为在器件的芯片位置处的环氧树脂塑封料表面,用机械法磨去一部分,或在芯片上方开一个与芯片面积相当的孔,直到离芯片非常薄为止c将器件倒置并使芯片位置中心正对Jct Etch机台的出液孔,加热的发烟硝酸或脱水/发烟硫酸,亦。T为混酸,经由内置真空泵产生的负压,通过小孔喷射到芯片上方的塑封料进行局部腐蚀,直到芯片完全露出。加热的发烟硝酸或脱水硫酸对塑料有较强的腐蚀作用,但对硅片,铝金属化层和内引线的腐蚀作用缓慢,操作时合理设定液体流量、流速以及所用酸的选择,综合考虑封装类型,芯片的大小、厚薄等1Rl素,在成功暴露芯片时能保证器件电性性能的完整性,如图14,3和图11.1所示。

   相对于手动开封,Jet Etch具有安全、酸的选择性多、对铝金属层腐蚀性小、精度/可靠性高等优势;但设各的成本较高,对某些新型塑封材料反应速度慢,易造成铝金属和内引线腐蚀,对于CsP和腔在下形式的封装是一大挑战。此外,由于硝酸和铜会发生反应,使得对铜内引线封装器件开封变得极具挑战性.