(1)增加PCB的层数,主要目的是为了增大地平面,降低地阻抗,不但降低了数字信号在数字地上的共模噪声电压,同时也降低了共模噪声电流流过模拟地时所产生的干扰压降。 TAS5731MPHPR

   (2)改变电缆的位置及原来的产品构架,使敏感模拟电路区域无共模电流流过。

   (3)进行℃B设计时,对地进行分割,消除公共地阻抗的耦合。但是分地通常是个“杀鸡取卵”的措施,因为它可能会带来更多的EMC缺陷。以下做一些分析说明。

   地的分割是为了解决公共地阻抗耦合的问题,如图6。叨所示是公共阻抗耦合原理图。当一个信号(如数字信号)的回流路径与另一个信号(如模拟信号)的回流路径存在共同的支路时,由于该公共支路(如地线)的阻抗,会把一个信号回流在这个阻抗上所产生的压降耦合到另一个信号回路当中而发生干扰现象。

   如果进行PCB设计时,把这两种信号的回流各自分开,称为“分地”,图6.93所示,就可以把图6.呢所示的公共地阻抗耦合问题解决。因为此时,这两种信号的回路都各自独立,只有一`茕互连,可取得共同的参考电位。