由此看来,“分地”似乎是一种比较简单而又能很好解决数模混合电路相互干扰问题的方法。TAS5733LDCAR但实际上并非如此,对于产品的系统的EMC来说,至少分地会出现如下严重EMC缺陷。

    (1)地被分割或分离后,必然导致地线或地平面的长宽比加大,对于某些特性的电路(如高速数字信号)来说,这意味着其信号的地回流阻抗增加,最终导致地上的共模噪声电压升高,同时这些电路对于外部噪声(主要是共模噪声)的抗干扰能力也随之降低。

   (2)地分割或分离后容易导致信号线跨接于被分割的地之间,信号环路面积大大增大。

   (3)高频情况下,地被分割或分离后并非完全解决了不同电路之间的噪声耦合问题。如图6.94所示是地线之间由于寄生电容导致的地噪声耦合原理图。

   图6.94地线之间由于寄生电容导致的地噪声耦合原理图