EP4SGX230KF40I3N 正品原装一级代理分销
数据列表 Stratix IV Device Family Overview;
Stratix IV Device Handbook Vol.1;
Stratix IV Device Handbook Vol.4;
Stratix IV Device Handbook Vol1;
Stratix IV Devices;
Stratix IV GX Errata;
Virtual JTAG Megafuntion User Guide;
标准包装 21
包装 托盘
零件状态 在售
类别 集成电路（IC）
产品族 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
系列 Stratix® IV GX
规格
LAB/CLB 数 9120
逻辑元件/单元数 228000
总 RAM 位数 17544192
I/O 数 744
电压 - 电源 0.87V ~ 0.93V
安装类型 表面贴装
工作温度 -40°C ~ 100°C（TJ）
封装/外壳 1517-BBGA，FCBGA
供应商器件封装 1517-FBGA（40x40）
文档
设计资源 Development Tool Selector
PCN 其它 Readiness Plan 18/Jan/2019
PCN 封装 All Dev Pkg Chg 1/Aug/2018
Mult Dev Dessicant Chg 19/Jul/2019制造商: Intel
产品种类: FPGA - 现场可编程门阵列
RoHS: 详细信息
产品: Stratix IV GX
逻辑元件数量: 228000
逻辑数组块数量——LAB: 9120
输入/输出端数量: 744 I/O
工作电源电压: 900 mV
最小工作温度: - 40 C
最大工作温度: + 85 C
安装风格: SMD/SMT
封装 / 箱体: FBGA-1517
封装: Tray
数据速率: 600 Mb/s to 8.5 Gb/s
系列: Stratix IV GX
商标: Intel / Altera
最大工作频率: 600 MHz
湿度敏感性: Yes
收发器数量: 36 Transceiver
产品类型: FPGA - Field Programmable Gate Array
工厂包装数量: 21
子类别: Programmable Logic ICs
总内存: 17133 kbit
商标名: Stratix
在日本对韩国限制出口含氟聚酰亚胺、光刻胶和氟化氢等关EP4SGX230KF40I3N键半导体材料之后，苹果已开始担忧。
三星芯片断供 苹果B计划曝光
最新消息称，苹果已派遣高管前往韩国同三星会晤，商讨闪存芯片可能出现的短缺。双方商讨的核心问题是，三星在今年新iPh
one的DRAM、NAND芯片和OLED屏供应商是否存在问题，因为如果出现断供情况，将直接影响新一代iPhone的发布和发售。
苹果B计划
面对三星可能出现的关键材料供应短缺，苹果必须要提前把风险降低到最小，EP4SGX230KF40I3N以确保今年新iPhone上市。
有消息称，苹果已经开始有意扩大核心零部件供应商范围，比如DRAM和NAND芯片供应商东芝可能会分走不少原本属于三
星的订单，而在OLED屏幕上，京东方和JDI都会得到更多订单机会。
今年7月15日，京东方绵阳第6代柔性AMOLED生产线(B11厂)量产出货。另外EP4SGX230KF40I3N，京东方2020年启用B12生产线。这两条线都是用
来生产柔性OLED屏，消息称，苹果即将发布的新一代iPhone或将采用京东方B11厂的AMOLED屏。
据悉，今年9月份苹果将推出三款新iPhone，其可以看作是iPhone XR、iPhone XS和iPhone XS Max的升级版。新iPhone备货在
千万台以上，业界预计较去年减少了1/3。
