941C12W1P5K-F 无感吸收电容
参数名称参数值
是否无铅 不含铅
是否Rohs认证 符合
生命周期 Active
Objectid 2110765911
包装说明 ,
Reach Compliance Code compliant
ECCN代码 EAR99
HTS代码 8532.25.00.60
风险等级 7.41
YTEOL 7.9
其他特性 RIPPLE CURRENT IS MEASURED AT 100KHZ AND 70CEL
电容 1.5 µF
电容器类型 FILM CAPACITOR
介电材料 POLYPROPYLENE
ESR 4 mΩ
高度 27.6 mm
JESD-609代码 e3
长度 54 mm
安装特点 THROUGH HOLE MOUNT
负容差 10%
端子数量 2
最高工作温度 105 °C
最低工作温度 -55 °C
封装形状 TUBULAR PACKAGE
封装形式 Axial
正容差 10%
额定（AC）电压（URac） 500 V
额定（直流）电压（URdc） 1200 V
纹波电流 19700 mA
表面贴装 NO
端子面层 TIN
端子形状 WIRE
宽度 40.2 mm
930C12W3-3K-F
930C12W3K-F
940C8W2K-F
941C12P15K-F
941C12P1K-F
941C12P22K-F
941C12P33K-F
941C12P47K-F
941C12P68K-F
941C12W1K-F
941C12W1P5K-F
941C12W2K-F
941C16P47K-F
941C16W1K-F
941C16W1P5K-F
941C20W1K-F
941C20P1K-F
941C20P15K-F
941C6P15K-F
941C6P22K-F
941C6P47K-F
941C6W1K-F
941C6W2K-F
941C8W1K-F
941C30S22K-F
941C8W2K-F
据中国台湾媒体报道，台积电3纳米订单动能强劲，受到苹果、英特尔及超威等客户频频追单。
从三大厂商下单状况来看。报道称，作为台积电2024年3纳米的新订单来源之一，英特尔Lunar Lake中央处理器、绘图处理器等确定将于第2季在台积电投片量产，而这也是英特尔首度将主流消费性平台全系列芯片交由台积电代工。
此前，英特尔CEO帕特·基辛格证实，与台积电的合作已由5纳米制程推进至3纳米。基辛格表示，最快2024年第四季登场的Arrow Lake与Lunar Lake的运算芯片块（CPU tile）将采用台积电3纳米制程。
苹果方面，2024年，苹果iPhone 16新机将导入A18系列处理器，加上最新笔电自研芯片M4也将到位，报道称，苹果上述两款主力芯片都将在第2季开始在台积电以3纳米生产。
事实上，早在2023年，苹果发布的新款iPhone 15手机便配备了台积电代工的A17 Pro芯片，这也是台积电3纳米工艺在顶尖芯片上的首次应用。
至于超威，其今年将推出研发代号为“Nirvana”的Zen 5全新架构平台，预料将大幅强化AI应用，并维持惯例，采用台积电晶圆代工，并以3纳米制程投片，预期下半年问世。
事实上，除了上述三大厂商外，台积电3纳米制程客户还包括联发科、高通、英伟达、博通等。
此前业界指出，为因应客户订单的强劲需求，台积电扩产的3纳米制程将可望逐步到位，预期今年台941C12W1P5K-F积电3纳米制程产能将可望将近倍数成长，且产能利用率有望一路旺到年底。
据悉，台积电于2022年开始生产3纳米制程芯片。2023年第四季度，台积电3纳米制程工艺占晶圆总收入的15%，而在大客户相继采用3纳米量产效应带动下，预计其3纳米营收占比有望突破2成，成为台积电第二大营收贡献来源，仅次于5纳米。
封面图片来源：拍信网
据中国台湾媒体报道，台积电3纳米订单动能强劲，受到苹果、英特尔及超威等客户频频追单。
从三大厂商下单状况来看。报道称，作为台积电2024年3纳米的新订单来源之一，英特尔Lunar Lake中央处理器、绘图处理器等确定将于第2季在台积电投片量产，而这也是英特尔首度将主流消费性平台全系列芯片交由台积电代工。
此前，英特尔CEO帕特·基辛格证实，与台积电的合作已由5纳米制程推进至3纳米。基辛格表示，最快2024年第四季登场的Arrow Lake与Lunar Lake的运算芯片块（CPU tile）将采用台积电3纳米制程。
苹果方面，2024年，苹果iPhone 16新机将导入A18系列处理器，加上最新笔电自研芯片M4也将到位，报道称，苹果上述两款主力芯片都将在第2季开始在台积电以3纳米生产。
事实上，早在2023年，苹果发布的新款iPhone 15手机便配备了台积电代工的A17 Pro芯片，这也是台积电3纳米工艺在顶尖芯片上的首次应用。
至于超威，其今年将推出研发代号为“Nirvana”的Zen 5全新架构平台，预料将大幅强化AI应用，并维持惯例，采用台积电晶圆代工，并以3纳米制程投片，预期下半年问世。
事实上，除了上述三大厂商外，台积电3纳米制程客户还包括联发科、高通、英伟达、博通等。
此前业界指出，为因应客户订单的强劲需求，台积电扩产的3纳米制程将可望逐步到位，预期今年台941C12W1P5K-F积电3纳米制程产能将可望将近倍数成长，且产能利用率有望一路旺到年底。
据悉，台积电于2022年开始生产3纳米制程芯片。2023年第四季度，台积电3纳米制程工艺占晶圆总收入的15%，而在大客户相继采用3纳米量产效应带动下，预计其3纳米营收占比有望突破2成，成为台积电第二大营收贡献来源，仅次于5纳米。
