941C12P22K-F 供应CDE无感吸收电容
参数名称参数值
是否无铅 不含铅
是否Rohs认证 符合
生命周期 Active
Objectid 2110765906
包装说明 ,
Reach Compliance Code compliant
ECCN代码 EAR99
HTS代码 8532.25.00.60
风险等级 7.44
Samacsys Manufacturer Cornell Dubilier
Samacsys Modified On 2021-03-19 06:31:06
YTEOL 7.9
其他特性 RIPPLE CURRENT IS MEASURED AT 100KHZ AND 70CEL
电容 0.22 µF
电容器类型 FILM CAPACITOR
介电材料 POLYPROPYLENE
ESR 7 mΩ
高度 17.5 mm
JESD-609代码 e3
长度 34 mm
安装特点 THROUGH HOLE MOUNT
负容差 10%
端子数量 2
最高工作温度 105 °C
最低工作温度 -55 °C
封装形状 TUBULAR PACKAGE
封装形式 Axial
正容差 10%
额定（AC）电压（URac） 500 V
额定（直流）电压（URdc） 1200 V
纹波电流 9200 mA
表面贴装 NO
端子面层 TIN
端子形状 WIRE
宽度 23.8 mm
本次先行开工的北地块占地面积约73.5亩，总建筑面积约6万平方米，941C12P22K-F容积率为2.02，包含厂房、仓库、特气站等建筑。
容泰半导体二期工程项目将于今年5月完工
近日，据镇江市广播电视台报道，容泰半导体二期项目进展顺利，厂房占地面积961.52平方米，预计于2024年5月试产，并计
划于6月进行量产。
资料显示，容泰半导体（江苏）于2019年11月成立，位于江苏省句容开发区华祥耀半导体产业园，致力于新型功率半导体器
件的设计、研发和生产。
环评资料显示，容泰半导体（江苏）“2500万PCS集成电路芯片级（CSP）封装项目”投资1.97亿元，租用句容经济开发区省
高创中心国核管道园区9号厂房，厂房占地面积961.52平方米（共4层），建设年产集成电路芯片级封装（CSP）2500万PCS
生产项目。
芯粤能SiC芯片制造项目加速一期产能爬坡
近日，据芯粤能晶圆厂厂长邵永华介绍，目前整个工厂正在扩产爬坡，预计今年年底实现年产24万片6英寸车规级SiC芯片的规
划产能。预留的8英寸产线就在6英寸产线隔壁，建成后将具备年产24万片8英寸车规级SiC芯片的能力。
据此前消息介绍，芯粤能碳化硅（SiC）芯片制造项目是广东“强芯工程”重大项目，总投资额为75亿元，占地150亩，一期投资
35亿元，建成年产24万片6英寸SiC芯片的生产线，二期建设年产24万片8英寸SiC芯片的生产线，产品包括IGBT、SiC SBD/JBS
、SiC MOSFET等功率器件，主要应用于新能源汽车、光伏、智能电网等领域。
2022年11月，该项目无尘车间正式启用，目前已经实现月产1万片产能，车规级和工控级芯片成功流片并送样，即将完成车规
认证。截至目前，芯粤能已与40多家客户签约流片，覆盖全国大部分SiC芯片设计企业。
两个半导体相关项目签约落户浙江
据钱塘发布消息，近日，欧诺半导体项目、宝晟CMP研磨垫项目签约落户浙江钱塘。
欧诺半导体项目位于临鸿东路中国智造谷内，总投资约1.52亿元，将建设以工艺开发、专业制造为主的国产炉管设备制造平台
，建成后可为芯片制造工厂提供优质的炉管软件、硬件、工艺和售后服务解决方案。目前项目厂房已装修完毕并正式办公，计
划于2024年3月正式投产，预计2024年销售额可达5000万元。
宝晟CMP研磨垫项目项目位于青西二路江东科创园内，计划投资1.25亿元，941C12P22K-F将租赁约1500平方米的生产场地从事CMP研磨垫（
半导体器件）的规模化生产与研发，计划建成一条年产10万片的研磨垫生产线。项目计划于2024年初装修，2024年下半年投
入使用，预计第一年销售额可达400万元。
5家集成电路企业将入驻珠海
据珠海先进集成电路研究院消息，3月13日，粤澳集成电路设计产业园举行重点项目集中签约仪式，5家集成电路企业将入驻
粤澳集成电路设计产业园。
约仪式上，项目投资机构代表、粤澳集成电路设计产业园运营负责人先后与澳世芯科技、芯合电子两个投资落地项目签约，随
后与迈仕渡电子（珠海）有限公司、芯汉图（珠海横琴）半导体有限公司、珠海凌烟阁芯片科技有限公司三家企业代表签约。
据资料介绍，成都澳世芯科技有限公司团队来自拥有模拟与混合信号超大规模集成电路国家重点实验室(SKL)的澳门大学微电
子学院，主营产品为高性能时钟芯片、高速ADC。
上海芯合电子有限公司专注于电源管理芯片的研发，总部核心团队成员来源于华为海思、安森美、英飞凌、ADI等公司，横琴
团队主要以车载及工业电源管理芯片、手机电源管理芯片等产品的研发为主。
芯汉图（珠海横琴）半导体有限公司是一家专注于半导体行业的高科技企业，公司的主要业务领域集中在半导体技术的研发
和设计，目前公司产品和解决方案广泛应用于通信、医疗、自动驾驶、人工智能等领域。
迈仕渡电子(珠海)有限公司是深圳市江波龙电子股份有限公司设立的全资子公司，公司聚焦存储产品和应用，设有固态硬盘、
移动存储及内存条等产品线，广泛应用于智能终端物联网、安防监控及个人移动存储等领域。
珠海凌烟阁芯片科技有限公司核心成员来自 TSMC(台积电)、GUC(创意电子)、Broadcom(博通)Intel(英特尔)等全球知名半导
体企业，且拥有自研高效能及高可靠性IP与高端芯片设计等核心技术，941C12P22K-F主营业务为芯片设计与系统方案全方位定制服务。
粤澳集成电路设计产业园是横琴重点打造的首个集成电路特色园区，现已签约60多家集成电路行业企业，2023年园区产值近
14亿元。业务范围涵盖显示驱动芯片设计、图形处理芯片设计、存储芯片设计、MCU芯片设计、CIS芯片设计等领域，是推动
粤港澳大湾区集成电路设计产业生态集聚发展的重要园区载体。
昌龙智芯半导体项目揭牌启动
据昌龙智芯消息，3月11日，北京昌龙智芯半导体有限公司（以下简称“昌龙智芯半导体”）正式落地北京顺义区，举行了公司成
立以来首次董事会暨揭牌启动仪式，同时标志着公司正式投入运营。
据官微介绍，昌龙智芯半导体主营业务为高端功率半导体芯片与器件，包括
