Kintex-7 FPGA CES Errata;
Kintex-7 FPGAs Datasheet;
标准包装 1
包装 托盘
零件状态 在售
类别 集成电路（IC）
产品族 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
系列 Kintex®-7
规格
LAB/CLB 数 31775
逻辑元件/单元数 406720
总 RAM 位数 29306880
I/O 数 400
电压 - 电源 0.97V ~ 1.03V
安装类型 表面贴装
工作温度 0°C ~ 85°C（TJ）
封装/外壳 676-BBGA，FCBGA
供应商器件封装 676-FCBGA（27x27） 受半导体市场低迷、中美贸易纷争、日韩矛盾等因素影响，三星电子开始调整投资计
划，将存储器半导体工厂平泽P2的设备投资延至明年。
韩国科技媒体《etnews》报道指出，多位业界相关人士透露，XC7K410T-2FBG676C三星电子将平泽P2设备投资计划推研制明年第1季。三星电子去
年初开始建设存储器代工厂P2，目标超越全球最大规模的平泽第一工厂(P1)。
事实上，去年下半年半导体产业荣景结束后，囊括半导体设备、原料的P2投资计划备受业界期待，但三星电子保留投资计划，
上游产业的前景再度转暗。
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半导体设备业界相关人士表示，由于存储器产业状况恶化，下半年预定的P2设备订单已经延到明年初。其他相关人士也证实，
三星电子计划将P2设备订单延至明年第1季，目前仅保持下订维修用的设备，进行最低限度的投资。
为应对变化快速的半导体市场，约从2010年开始，三星电子采用先建设工厂的投资战略。一般来说，三星电子会先建设清洁室
、引进相关设备，接着就能在适当的时机投入生产，P2工厂也采相XC7K410T-2FBG676C同模式。
业界过去预期，三星电子在上半年完成P2工厂，下半年便会开始下订相关设备。但半导体市场迟迟没有恢复的迹象，三星电子
也开始调整投资速度，半导体产业相关人士分析，虽然近期存储器价格开始反弹，但这并不是因为需求开始恢复，而是日本
出口限制导致市场不安所带来的结果，三星电子也因迟迟等不到市场恢复需求，决定延后投资。
《etnews》也指出，从上半年至今，韩国存储器制造XC7K410T-2FBG676C商仍有许多库存，加上中美贸易纠纷、日本加强对韩出口限制等事件加深
市场不确定性，也成为三星电子推迟投资的背景。
近期日本政府可能会扩大对韩出口限制，因此三星电子虽预告投资推迟至明年第1季，但实际上可能更晚。
