XC7K325T-3FFG900C FPGA芯片专营商 赛灵思一级代理经销
数据列表 7 Series FPGA Overview;
Kintex-7 FPGAs Datasheet;
标准包装 1
包装 托盘
零件状态 在售
类别 集成电路（IC）
产品族 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
系列 Kintex®-7
规格
LAB/CLB 数 25475
逻辑元件/单元数 326080
总 RAM 位数 16404480
I/O 数 500
电压 - 电源 0.97V ~ 1.03V
安装类型 表面贴装
工作温度 -40°C ~ 100°C（TJ）
封装/外壳 900-BBGA，FCBGA
供应商器件封装 900-FCBGA（31x31）
文档
设计资源 Development Tool Selector
HTML 规格书 7 Series FPGA Overview
Kintex-7 FPGAs Datasheet
PCN 封装 Mult Devices 26/Jun/2017
PCN 组件/产地 Additional Wafer Fabrication 16/Dec/2013
Substrate Supplier Addition 03/Nov/2014
PCN 设计/规格 Cross-Ship Lead-Free Notice 31/Oct/2016
Product Marking Chg 31/Oct/2016
Zynq-7000 Datasheet Update 02/Jun/2014
图像和媒体
产品相片 901-FCBGA Series
特色产品 TE0741 Series with Xilinx Kintex®-7尽管内存XC7K325T-3FFG900C现货价格上周涨了23%，但是调研公司盖特纳的报告显示全球
半导体市场今年会继续降温，产值只有4290亿美元，同比下滑9.6%，主力产品内存芯片价格已经跌了42%，供过于求的情
况要持续到明年Q2季度。
这样的趋势下一些厂商的投资也会随之调整，今年3月份的时候三星还表态不会因为市场不景气而缩减投资，结果不到4个月
之后三星改变初心了，原计划今年底投产的平泽P2工厂推迟到了明年Q3到Q4季度。
2017到2018年间，由于内存、闪存大涨价，三星花费30万亿韩元(约合254亿美元)在韩国平泽市建设了全球最大的存储芯片
工厂，这是平泽P1工程，一层主要生产NAND闪存，二层主要生产DRAM内存，月产能分别是10万晶圆、20万晶圆。
平泽P1工厂之后，三星还计划在今年底建成平泽P2工厂，为此三星获得了289万平方米的土地，相当于400个足球场那么大
，当地电力公司为此建设了200兆瓦的电力设施。
平泽P2工厂的投资额也是30万亿韩元，主要生产DRAM内存XC7K325T-3FFG900C芯片，月产能也高达30万片晶圆，原计划今年Q3季度开始安装设
备，年底投产，不过韩媒报道称三星已经推迟了平泽P2工厂的投产计划，今年内只会维护必要设备，明年Q1季度才会装机。
按照晶圆厂正常的步骤来说，装完设备调试还需要很多时间，平泽P2工厂真正量产内存芯片的时间要到明年Q3或者Q4季度了，
比现在推迟了差不多一年。
三星推迟如此巨额的投资项目，原因比较复杂，近期日本管制三种重要原材料出口也是个因素，三星如果不能获得稳定的光刻
胶、氟化氢等材料，内存芯片生产是会受到影响的。
其次就是全球的贸易纠纷，这也影响了全球经济，导致需求下滑。
不过根本上来说，三星推迟平泽P2工厂XC7K325T-3FFG900C投资计划还是现在的内存价格太低了，三星今年前两个季度的利润已经因为内存跌价
大幅下滑50%，如今再投产这么大的内存工厂，产能过剩的问题只会愈加严重。
