Zynq-7000 All Programmable SoC Overview;
Zynq-7000 Errata;
Zynq-7000 User Guide;
标准包装 1
包装 托盘
零件状态 在售
类别 集成电路（IC）
产品族 嵌入式 - 片上系统 (SoC)
系列 Zynq®-7000
规格
架构 MCU，FPGA
核心处理器 双 ARM® Cortex®-A9 MPCore™，带 CoreSight™
闪存大小 -
RAM 容量 256KB
外设 DMA
连接性 CANbus，EBI/EMI，以太网，I2C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
速度 667MHz
主要属性 Kintex™-7 FPGA，125K 逻辑单元
工作温度 -40°C ~ 100°C（TJ）
封装/外壳 676-BBGA，FCBGA
供应商器件封装 676-FCBGA（27x27）
I/O 数 130
文档
设计资源 Development Tool Selector
HTML 规格书 Zynq-7000 User Guide
PCN 组件/产地 Additional Wafer Fabrication 16/Dec/2013
Substrate Supplier Addition 03/Nov/2014
PCN 设计/规格 Cross-Ship Lead-Free Notice 31/Oct/2016
Zynq-7000 AP Requirement 28/Sep/2015
Zynq-7000 Datasheet Update 02/Jun/2014
三星显示器(Samsung Display)近期指示韩国合作伙伴推动蒸镀罩开发项目，XC7Z030-1FFG676I并要求提供蒸镀罩试制品。据韩国科技媒体《etn
ews》报道，与三星合作的蒸镀罩开发公司包含Wavetc、Philoptics、TGO Technology等。
该报道指出，三星显示器自2007年生产中小型OLED显示器后，OLED核心零件蒸镀罩(Shadow Mask)便完全依赖日本进口，
虽然三星显示器试图进行国产化，但碍于日本供应商、国产品质等问题，至今仍无改善，近期日本加强对韩出口限制后，三
星显示器也不得不采取行动。
其中精密金属屏蔽(FMM)属蒸镀罩的一种，是生产中小型OLED的核心零件之XC7Z030-1FFG676I一，也是决定显示器分辨率的核心要素。蒸镀罩
由比纸薄的因瓦合金(Invar)制成，上面穿有无数个细微小洞，在高温蒸镀机中使有机物质穿过蒸镀罩后，便会黏贴在基板上形
成像素，因此蒸镀罩的厚度、孔洞大小、角度都会影响显示器的分辨率。
为生产中小型OLED，三星显示器与日本DNP(大日本印刷)签署独家供应合同，DNP必须提供固定厚度、孔洞的蒸镀罩，虽然D
NP也向中国面板企业提供蒸镀罩，但质量不及三星显示器。虽然DNP外，日本TOPPAN PRINTING(凸版印刷)也向海外企业供
给蒸镀罩，但外界普遍认为DNP质量最优良，DNP长期以来独占市场，XC7Z030-1FFG676I也成为韩国难以推动国产化的原因之一。
业界相关人士表示，三星显示器担忧，若供应来源太过单一，DNP可能无法提供足够库存，或出现出口限制等问题。
蒸镀罩是由铁、镍制成的合金，DNP从日立金属株式会社取得原料，并利用500～600°C的高温蒸镀工艺，制造出不会下垂、
轻薄的因瓦合金，DNP、日立金属株式会社共同持有该技术。目前韩国企业正在尝试其他方式制造蒸镀罩，虽然Wavetc已开
发出Full HD等级的蒸镀罩，但仍无法达到热膨胀系数(CTE)标准。
相关企业表示，原本停滞的开发项目，因日韩贸易纠XC7Z030-1FFG676I纷加深开始加速，从三星显示器提出开发项目、重新检验所有提案等变
化来看，这可能会是韩国新的转折点。
