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QPro的Virtex -II 1.5V FPGA平台
的Virtex - II器件/封装组合和最大I / O
丝焊和倒装芯片封装。
表4
示出的用户本人的最大可能数目/ O的在无线
键和倒装芯片封装。
表5
示的数量
用户I / O的所有器件/封装组合。
FG表示焊线细间距塑料BGA （ 1.00毫米
间距） 。
BG表示引线键合标准的塑料BGA （ 1.27毫米
间距） 。
CG表示焊线细间距密封陶瓷
柱栅阵列（1.27 mm间距） 。
CF表示倒装细间距无密封陶瓷
柱栅阵列（1.00 mm间距） 。
EF表示环氧涂层倒装芯片BGA封装
（1.00 mm间距） 。
I / O的每包数量包括所有用户I / O除外
15个控制引脚（ CCLK ， DONE ， M0 ， M1，M2 ， PROG_B ，
PWRDWN_B ， TCK ， TDI ， TDO ， TMS ， HSWAP_EN ，德信，
DXP ，及RSVD ）和VBATT 。
表4：
包装信息
包
间距（mm ）
尺寸（mm ）
FG456
1.00
23 x 23
BG575
1.27
31 x 31
BG728 & CG717
1.27
35 x 35
EF957
1.27
40 x 40
CF1144
1.00
35 x 35
EF1152
1.00
35 x 35
表5：
的Virtex - II器件/封装组合和可用的I / O的最大数量
包
FG456
BG575
BG728
CG717
EF957
CF1144
EF1152
注意事项：
1.
2.
该BG728和CG717包引出线（足迹）兼容。
该CF1144是引出线（足迹）与FF1152分别以兼容。
可用的I / O
XQ2V1000
324
328
–
–
–
–
–
XQ2V3000
–
–
516
516
–
–
–
XQ2V6000
–
–
–
–
684
824
824
DS122 （ V2.0 ） 2007年12月21日
产品speci fi cation
www.xilinx.com
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