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QPro的Virtex -II 1.5V FPGA平台
基于SRAM的系统内配置
无限可重编程
回读功能
快速SelectMAP配置
三重数据加密标准（ DES ）的安全性
选项（比特流加密）
IEEE 1532的支持
部分侦察组fi guration
0.15微米8层金属工艺0.12微米高
高速晶体管
1.5V (V
CCINT
）内核电源， 3.3V专用
V
CCAUX
辅助和V
CCO
I / O电源
IEEE 1149.1兼容的边界扫描逻辑支持
概述
在Virtex- II系列包括用于开发的平台FPGA
高性能从低密度到高密度设计
是基于IP内核和定制组件。该
系列提供了完整的通信解决方案，
无线，网络，视频和DSP应用，
包括PCI ，LVDS和DDR接口。
前缘为0.15μm / 0.12μm的CMOS 8层金属
过程与Virtex- II架构是为高优化
速度与低功耗。结合广
多种灵活的功能和大范围的密度起来
800万系统门的Virtex -II系列增强
可编程逻辑设计能力和是一个功能强大的
替代掩模编程的门阵列。如图
表1
在QPro的Virtex -II系列由三名成员组成，
从1M到600万系统门。
表1：
的Virtex -II现场可编程门阵列家族成员
CLB
（ 1 CLB = 4片=最大值128位）
ARRAY
排x上校
40 x 32
64 x 56
96 x 88
SelectRAM块
倍增器
块
18千位
块
40
96
144
设备
系统
门
切片
5,120
14,336
33,792
最大
分布
RAM千位
160
448
1,056
最大内存
（千位）
720
1,728
2,592
DCM的
最大I / O
PADS
(1)
XQ2V1000
XQ2V3000
XQ2V6000
注意事项：
1.
1M
3M
6M
40
96
144
8
12
12
432
720
1,104
查看详细信息
表2
.
包装
产品包括球栅阵列（ BGA ）封装，
1.00毫米和1.27毫米球场。除了传统的
引线键合互连，倒装芯片互连是用在
一些CGA的产品。利用倒装芯片互连的
提供了更多的I / O可能比在引线键合的版本
类似的包。倒装芯片结构提供
高引脚数的组合具有较高的热容量。
表2
示出的用户I / O可用的最大数目。
在Virtex - II器件/封装组合表（表
5,
第6页）
详细的I / O的最大数目为每个
设备，并使用引线键合或倒装芯片封装技术。
表2：
用户I / O引脚数最多
设备
XQ2V1000
XQ2V3000
XQ2V6000
引线键合
328
516
–
倒装芯片
–
–
824
DS122 （ V2.0 ） 2007年12月21日
产品speci fi cation
www.xilinx.com
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