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系统设计信息
22.4
串行解串器模块电源去耦建议
在SERDES模块需要电源的清洁，严格监管的信号源（ XCOREV
DD
和XPADV
DD
）以
确保在发送和接收器中的数据的可靠恢复的低抖动。适当的去耦
以下方案概述。
只有SMT电容应采用减小电感。所有电容的电源连接
和地面应具有多个通孔进行，以进一步降低电感。
首先，董事会应至少有10
×
10 nF的陶瓷SMT贴片电容尽可能靠近
到该装置的供给球。凡板上有盲孔，这些电容应
正下方的芯片电源和接地连接。其中，董事会不具备盲孔，
这些电容应放置在一个环围绕装置尽可能靠近电源和地
连接成为可能。
其次，应该有从每个串行解串器供给的1 μF陶瓷芯片电容器（ XCOREV
DD
和
XPADV
DD
），以在设备的每一侧上的电路板的地平面。这应该对所有做
SerDes的用品。
三，设备和任何SerDes的电压调节器之间应该有一个10微法，低
等效串联电阻（ESR ）的SMT钽芯片电容器和一个100微法，低ESR的SMT
片式钽电容。这应该为所有的SerDes用品来完成。
22.5
推荐连接
为确保可靠的操作，强烈建议不使用的输入端连接到一个适当的信号
的水平。未使用的有源低投入应与NV
DD
， GV
DD
， LV
DD
， LV
DDA
或LV
DDB
作为必需的。
未使用的高有效输入应连接到V
SS
。所有NC （无连接）的信号必须保持
悬空。
电源线和地线连接时，必须向所有外部V
DD
， NV
DD
， GV
DD
， LV
DD
， LV
DDA
， LV
DDB
,
和V
SS
该装置的引脚。
22.6
输出缓冲的直流阻抗
在MPC8313E驱动的特点在工艺，电压和温度。对于所有的公交车，司机
是推挽单端驱动程序类型（漏极开路，因为我
2
C).
为了测量
0
对于单端驱动器，一个外部电阻从芯片焊盘到NV的连接
DD
或V
SS
。然后，每个电阻器的值是变化的，直到焊盘电压是NV的
DD
/ 2 （见
图60） 。
该
输出阻抗是两种成分的平均值，的上拉和下拉器件的电阻。
当数据被保持较高， SW1闭合（ SW2断开） ，且R
P
进行修整，直到在衬垫上的电压等于
NV
DD
/2. R
P
然后变为上拉器件的电阻。
P
和R
N
被设计为接近每
其他的价值。于是，Z
0
= (R
P
+ R
N
)/2.
MPC8313E的PowerQUICC
II Pro处理器硬件规格，版本2.1
90
飞思卡尔半导体公司
