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热
R
θ
JC
是设备相关的，并且不能由用户的影响。用户控制的热环境，以
改变的情况下，到环境的热阻，
R
θ
CA
。例如，用户可改变的热量的大小
水槽，在该装置周围的气流中，接口材料，印刷电路上的安装装置
板，或改变对周边设备的印刷电路板的散热。
为了说明与散热片的装置的散热性能，散热性能已经
模拟了几个市售的散热片。散热器的选择是由所确定的
应用环境（温度，气流，相邻分量的功率耗散）和物理
可用空间。因为没有一个标准的应用环境中，一个标准的散热器是不
所需。
对于TEPBGAII表71.热阻与散热片的开放式流
散热器假设导热硅脂
韦克菲尔德53
×
53
×
2.5毫米针翅
气流
自然对流
0.5m / s时
1m / s的
2米/秒
4米/秒
爱美达35
×
31
×
23毫米针翅
自然对流
0.5m / s时
1m / s的
2米/秒
4米/秒
AAVID 30
×
30
×
9.4毫米针翅
自然对流
0.5m / s时
1m / s的
2米/秒
4米/秒
AAVID 43
×
41
×
16.5毫米针翅
自然对流
0.5m / s时
1m / s的
2米/秒
4米/秒
热阻
（ ° C / W）
13.0
10.6
9.7
9.2
8.9
14.4
11.3
10.5
9.9
9.4
16.5
13.5
12.1
10.9
10.0
14.5
11.7
10.5
9.7
9.2
精确的热设计需要使用计算应用环境的热模型
流体动力学软件，该软件可以模拟这两种传导冷却的对流冷却
空气通过移动应用程序。包装的简化热模型可使用组装
结到外壳和结对板上市热阻
表71 。
更详细的热
型号可根据要求提供。
MPC8313E的PowerQUICC
II Pro处理器硬件规格，版本2.1
飞思卡尔半导体公司
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