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热
封装（边缘）是大致相同的地方的空气温度的设备附近。指定
当地的环境条件明确为董事会温度提供了一个更精确的描述
当地的环境条件确定设备的温度。
在已知的电路板的温度，用下面的方程来估计结温：
T
J
=
T
B
+ (R
θ
JB
×
P
D
)
其中：
T
J
=结温（ ° C）
T
B
=电路板温度在封装周边（ ° C）
R
θ
JB
=结到电路板的热阻（ ° C / W ）每JESD51-8
P
D
=在封装功耗（ W）
当从包壳的空气中的热损失可以忽略不计的，可接受的结点的预测
温度可。应用板应该是类似的热测试条件：
部件被焊接到电路板与内部平面。
21.2.3
结温的实验测定
以确定在原型后应用该装置的结温是可用的，在
热特性参数（
Ψ
JT
）可以被用来确定结温用
在使用以下等式的包壳的顶部中心的温度的测量：
T
J
=
T
T
+ (
Ψ
JT
×
P
D
)
其中：
T
J
=结温（ ° C）
T
T
=在封装顶部热电偶温度（℃）
Ψ
JT
=热特性参数（ ° C / W）
P
D
=在封装功耗（ W）
热特性参数是每使用40计T型JESD51-2规范测量
热电偶用环氧树脂粘合到封装壳体的顶部中心。的热电偶的安装位置应
热电偶结点在于在所述封装。少量环氧树脂被放置在
热电偶结点和线的超过大约1mm从结延伸的。热电偶线
被置于扁平的对包的情况下，以避免造成的冷却效果的测量误差
热电偶线。
21.2.4
散热片和结至外壳热阻
在某些应用环境中，散热器需要提供必要的热管理
该设备。当散热片的情况下，耐热性被表示为一个结点的总和到外壳
热电阻和的情况下对环境的热阻：
R
θ
JA
=
R
θ
JC
+
R
θ
CA
其中：
R
θ
JA
=结点至环境热阻（ ° C / W）
R
θ
JC
=结到外壳热阻（ ° C / W）
R
θ
CA
=的情况下，到环境的热阻（ ° C / W）
MPC8313E的PowerQUICC
II Pro处理器硬件规格，版本2.1
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飞思卡尔半导体公司
