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热
对于TEPBGAII表70.封装热特性（续）
特征
结到外壳
结至封装顶部
板类型
—
自然对流
符号
TEPBGA II
8
7
单位
° C / W
° C / W
笔记
5
6
R
θJC
Ψ
JT
注意事项：
1.结温是芯片尺寸的功能，片上功耗，封装热阻，安装位置（板）
温度，环境温度，空气溢流外，其它元件在电路板的功耗和电路板热
性。
2.根据JEDEC JESD51-2与单层板的水平。主板符合JESD51-9规范。
3.根据JEDEC JESD51-6与董事会的水平。
模具和根据JEDEC JESD51-8的印刷电路板4之间的热阻。电路板温度的测量
电路板上的封装附近的顶表面上。
如通过冷板的方法（MIL SPEC- 883方法测得的模头和壳体顶面之间5.热阻
1012.1).
指示包装顶部和结温度之间的温度差6.热特性参数
根据JEDEC JESD51-2 。当希腊字母都没有用，热特性参数写为PSI- JT 。
21.2
热管理产品信息
对于以下各节，磷
D
= (V
DD
×
I
DD
) + P
I / O
其中，P
I / O
是I / O驱动器的功耗。
21.2.1
结温与估计结点到环境
热阻
T
J
=
T
A
+ (R
θ
JA
×
P
D
)
芯片结温，T的估计
J
，可以从以下方程获得：
其中：
T
J
=结温（ ° C）
T
A
=环境温度为包（℃）
R
θ
JA
=结点至环境热阻（ ° C / W）
P
D
=在封装功耗（ W）
结点到环境的热阻是一个行业标准值，它提供了一种快速简便
估计散热性能。作为一般的说法，得到在单层基板的值是
适当的用于紧密包装的印刷电路板。获得在董事会与内部价值
飞机通常是合适的，如果主板具有低功耗和元件完全分离。
试验例表明，两个因素的错误（在数量
J
– T
A
）是可能的。
21.2.2
结温与估计结对板
热阻
器件的热性能不能充分从结到环境的热预测
性。任何组件的热性能强烈地依赖于功率耗散
周围的组件。此外，环境温度的应用中广泛地变化。为
许多自然对流，尤其是密闭箱的应用中，电路板温度在外围
MPC8313E的PowerQUICC
II Pro处理器硬件规格，版本2.1
飞思卡尔半导体公司
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