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文档修订历史记录
23文档修订历史记录
表73
提供了一个修订历史这个硬件规格。
表73.文档修订历史记录
启示录
数
2.1
2
日期
12/2008
10/2008
实质性的改变（S ）
增加
图2中，
表2中后并重新编号如下图。
补充说明“本文档中的信息是准确的进行修订1.0和2.x及更高版本。看
第24.1节，之前第1节， “零件号完全由该文件寻址”，“概述”。
增加了部分细节编号为所有的硅修订见表74 。
更改V
IH
2.7 V至2.4 V表7 。
增加了一排的V
IH
级别版本2.x或更高版本表45 。
增加了在低功耗模式下的最大功耗为版本2.x或更高版本的硅柱
表6 。
增加了对电力的第2.X版本或更高版本的硅柱，并增加了一个行400 MHz的表4 。
删除了注脚， “这些都是初步的估计。 ”从表4中。
新增表21为DDR AC规格的版本2.x或更高版本硅。
增加了第9 ， “高速串行接口（ HSSI ） 。 ”
增加LFWE ， LFCLE ， LFALE ， LOE ， LFRE ， LFWP ， LGTA ， LUPWAIT和LFRB见表63 。
表39 ，补充说明2 ： “这个参数是依赖于csb_clk速度。 （该MIIMCFG [ MGMT
时钟选择]字段确定MGMT时钟EC_MDC的时钟频率。 ） “
删除从第8.1节中提到的SGMII （ SGMII具有独立的规范）的“增强
三速以太网控制器（ eTSEC ） （ 10/100/1000 Mbps）的-MII / RMII / RGMII / SGMII / RTBI
电气特性“。
修正了第8.1节“增强型三速以太网控制器（ eTSEC ）
（ 10/100/1000 Mbps）的-MII / RMII / RGMII / SGMII / RTBI电气特性“，以状态
RGMII / RTBI接口仅在2.5 V ，而不是3.3 V操作
新增ZQ包订购信息在用于表74和第19.1节， “包参数
在MPC8313E TEPBGAII “ （适用于这两种芯片修订版1.0和2.1 ）
删除脚注5和6 ，从表1 （遗留在PCI下冲/过冲电压，
从第2.1.2节中取出最大交流波形， 「电源电压规范“ ） 。
从表63中删除SD_PLL_TPD （T2）和SD_PLL_TPA_ANA （R 4） 。
增加了第8.3节“ SGMII接口的电气特性。 ”删除第8.5.3节SGMII DC
电气特性。
删除了“ HRESET否定到否定SRESET （输出） ”规范，改变了“ HRESET / SRESET
断言（输出） HRESET断言（输出） “表10 ”，以规范“ 。
澄清POR配置信号的规格为“时间的装置关闭POR配置信号
司机就HRESET的断言“和”时间的设备打开POR
相对于HRESET的“在表10中的否定结构信号的驱动程序。
新增第24.2节， “最热”和图62 。
MPC8313E的PowerQUICC
II Pro处理器硬件规格，版本2.1
94
飞思卡尔半导体公司
