288MB ： X9 ， X18 ， X36 2.5V V
EXT
, 1.8V V
DD
， HSTL ， CIO ， RLDRAM II
温度和热阻抗
表15：
包
μBGA
FBGA
热阻抗
基板
2-layer
4-layer
2-layer
4-layer
θ
JA （ ° C / W）
风量= 0米/秒
41.2
28.2
42.2
28.5
θ
JA （ ° C / W）
气流= 1米/秒
29.1
21.9
29.3
22.0
θ
JA （ ° C / W）
风量= 2米/秒
25.3
19.9
25.3
19.9
θ
JB （ ° C / W）
14.3
13.6
16.4
13.4
θ
JC （ ° C / W）
2.27
2.6
注释：热阻抗数据是基于一个采样数从多个批次，并应
看作是一个典型的数字。
图11：
如温度测试点位置
测试点
18.50
9.25
5.50
11.00
PDF ： 09005aef80a41b46 /来源： 09005aef809f284b
288Mb_RLDRAM_II_CIO_D2.fm - 冯M 9/07 EN
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