288MB ： X9 ， X18 ， X36 2.5V V
EXT
, 1.8V V
DD
， HSTL ， CIO ， RLDRAM II
温度和热阻抗
温度和热阻抗
至关重要的是，该RLDRAM器件的温度规格，如表14所示，
被保持，以保证结温是在适当的操作
范围以满足数据手册中的规范。在保持适当的一个重要步骤
结温是正确使用设备的热阻抗。热
阻抗列出可用的软件包。
不正确地使用热阻抗可以产生显著的错误。了解美光技
nical笔记
TN- 00-08 ， “热应用”
之前使用的热阻抗
表14列出了预计将持续数年，并要求灵活性设计
相容性使用多个DRAM芯片缩小，可以考虑使用最终目标θ值（而
比现有的值），以占从模具尺寸增加的热阻抗
减少。
该RLDRAM设备的安全结温范围内可保持在经t
C
规格不超标。在应用中，设备的环境温度
可能需要以满足的情况下过高，使用强制空气和/或散热装置的
温度指标。
表14：
参数
储存温度
可靠性结温
工作结温
工作温度
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产业
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产业
温度限制
符号
T
英镑
T
J
T
J
T
C
民
–55
–
–
0
–40
0
–40
最大
+150
+110
+110
+100
+100
+95
+95
单位
°C
°C
°C
°C
°C
°C
°C
笔记
1
2
2
3
3
4, 5
4, 5, 6
注意事项：
1. MAX储存箱的温度;牛逼
英镑
中测量包的中心，如图
图10 29，这种情况下的限制页上被允许在简要地超过
包回流，在美光的技术说明指出，
TN-00-15.
2.温度高于110 ℃，可能会造成永久性损坏设备。这是一个
是不是值仅为设备的功能操作或高于此暗示。
暴露在绝对最大额定值条件下工作会影响其可靠性
零件。
3.结温取决于封装类型，周期时间，负荷，环境温度
TURE ，和气流。
4.最大工作温度;牛逼
C
中测量包的中心，如图
图10第29页。
如果设备超过了最大的T 5，设备的功能，不能保证
C
在操作过程中。
六，温度规格必须得到满足。
PDF ： 09005aef80a41b46 /来源： 09005aef809f284b
288Mb_RLDRAM_II_CIO_D2.fm - 冯M 9/07 EN
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